第896章 完美分工 (第1/2页)

如果吴小正是一位IT人士重生，或者说在前世对IT领域就有很深的认识，那他现在就远不止开心。
　　
　　应该说，他做梦都能笑死。
　　
　　现在他还不知道，胡正明的未来到底有多牛。
　　
　　到底有多牛？
　　
　　几件事可以简单说明。
　　
　　1997年，胡正明当选为美国工程科学院院士，2007年，胡正明当选中国科学院外籍院士。
　　
　　1999年，当英特尔领头的芯片业界普遍认为，半导体制造工艺到25纳米关口时将出现瓶颈，制造技术难以突破时，胡正明发明有名的基于立体型结构的FinFET晶体管技术，成为了著名的FinFET之父。
　　
　　2001年，胡正明开始返台担任台积电的首席技术官（CTO），开始在台积电推广FinFET技术，并在担任CTO三年之后，还长期担任台积电的技术顾问。
　　
　　台积电正是凭借这一技术，逐步发展成为英特尔、三星这一级别的芯片巨头。
　　
　　而英特尔、三星这样的芯片巨头，为了将半导体制造工艺到突破25纳米关口，也不得不转用胡正明的FinFET技术。
　　
　　到了后来，大名鼎鼎的华为手机，之所以能在高端机上赶超苹果，在手机销量上逐渐占据全球销量冠军的宝座，就在于它的麒麟芯片，正是在胡正明的亲自指点下，采用了FinFET技术，成功将制造工艺突破到了16纳米，达到国际领先水平。
　　
　　华为也正是因为拥有属于自己的麒麟芯片，才在之后美国高举技术制裁大旗时，始终屹立不倒。
　　
　　……
　　
　　可以说，胡正明的FinFET技术，改变了芯片技术的未来。
　　
　　他也凭借这一技术，在2015年获得了美国国家技术和创新奖，并在2016获得了美国国家科学奖章。
　　
　　可以说，胡正明是芯片领域最顶尖的人才。
　　
　　此时的吴小正还不知道，他已经和芯片领域全世界最牛的人携手，他还在兴致勃勃地听胡正明和倪光南商讨即将成立的两大研发中心的分工及合作问题。
　　
　　一个芯片的成型可不是一件简单的事情。
　　
　　实际上，整个半导体产业共分为硅晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试等几大部分，其中硅晶圆制造和芯片设计算是上游产业，芯片制造是中游产业，而封装测试算是下有产业。
　　
　　胡正明和倪光南现在正在商讨的，就是两大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎么分工。
　　
　　两人都非常清楚，就算大投入把两大研究中心成立，想要通吃半导体产业的所有环节也基本上是不可能的，必须得有侧重点。
　　
　　“硅晶圆这一块先放弃，这部分在国际上基本不存在技术壁垒和贸易壁垒之说。”
　　
　　倪光南先提议。
　　
　　这一看法立即得到了胡正明的认同。
　　
　　硅晶圆的制造虽然也很关键，但这一部分在国际上基本是成熟的产业，有多家公司在涉入这一块。并且，因为相互之间的竞争，国际上采购硅晶圆这一块的价格基本上是透明的。
　　
　　因此，这一部分确实没有涉足的必要。
　　
　　“芯片制造这一块必须作为重点，如果这一块的核心技术不掌握，那芯片设计出来，也必须交给国外的生产企业去代工，这样会非常被动。”
　　
　　

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