1937 深度挖潜 (第2/2页)

当年好不容易靠整合产业链，做起了大米手机这个品牌。
　　
　　这些年来，虽然是组装厂，但好歹也是把公司支起来了。
　　
　　这两年原本想趁着H公司被封禁，独霸市场的。
　　
　　可谁想到，好处没吃到，最后人家却杀了个回马枪。
　　
　　这半年来，他们的市场份额是连续下降。
　　
　　追赶H公司什么的就不说了，那是自讨没趣。
　　
　　可问题是，水果特娘的下调价格，来和他们抢饭吃，这就让他们受不了了。
　　
　　原本如果他们靠中低端市场的话，还能有口饭吃。
　　
　　可现在却被水果挤压了大部分生存空间，外加上他们的零配件几乎全靠采购。
　　
　　别家不讲价，他们的成本就降不下来。
　　
　　和高通那边已经谈了好几次，希望他们能下调一下价格，毕竟现在日子都很艰难。
　　
　　可谁想到，那帮傲慢的混蛋，居然寸步不让。
　　
　　以为，他们就只能靠着高通的芯片才能活下去，所以价格是一点不让。
　　
　　甚至手机里其他的芯片，也要给他们交专利费。
　　
　　**的，一台手机他们辛辛苦苦组装下来，结果大半的利润全都被高通拿走了。
　　
　　他算过，芯片采购成本，再加上其他的专利费。
　　
　　高通一家就要从他们每台手机上，赚走100-200美元。
　　
　　玛德，这样一算，他们辛辛苦苦一场，居然全都提高通在打工。
　　
　　这也让布斯愤怒了……
　　
　　以前他们是没得选，只能硬着头皮和高通合作。
　　
　　可是现在，他决定尝试令换一家门庭了。
　　
　　人家H公司那么高傲，最后都心甘情愿从星火科技拿芯片呢。
　　
　　自己为啥不能？
　　
　　最起码这星火科技他是国内的企业，他也不想高通那么霸道。
　　
　　正因为有了这样的想法，这才有了布斯老总，最近一段时间的软磨硬泡。
　　
　　没想到，还真的出成果了。
　　
　　人家还真同意把碳纳米管芯片供给他们了，只不过供的不是最顶级的28纳米制程的芯片。
　　
　　而是40纳米的…
　　
　　不过虽然是40纳米制程的，但这碳纳米管芯片的好处，那肯定是碾压同级硅基芯片的。
　　
　　布斯虽然有些失望，但也只能这样自我安慰。
　　
　　而这边的何小君，如何能不明白布斯在想些什么？
　　
　　最近一段时间，星火科技一直在上产能。
　　
　　可谁都知道这芯片工厂的投资可是巨大的。
　　
　　硅基时代如此，进入碳纳米管芯片时代一样如此。
　　
　　想想看，英特尔在德克萨斯，建的那些芯片工厂，随便一家投入那都是以百亿美元为单位的。
　　
　　没有一个是低于一百亿美元的…
　　
　　特极点和三桑也莫不如是。
　　
　　而星火科技投建的芯片工厂，那自然是更不便宜。
　　
　　尤其是他们生产的可是碳纳米管芯片，不是硅基芯片。
　　
　　所以这里面虽然有一部分使用的工艺，和设备是相同的。
　　
　　但却还有将近百分之四十左右的工艺，和使用设备，是不一样的。
　　
　　而这些工艺都要不断的摸索，尝试，然后完善。
　　
　　生产设备也一样，需要自己来研发制造。
　　
　　这中间就有很多试错的过程，而这试错，那可都是需要成本的。
　　
　　最后这些成本，都要摊入到研发费用里面去的。
　　
　　既然目前28纳米制程的碳纳米管芯片，已经是独孤求败的地位了。
　　
　　那星火科技这边，也就不急于向前赶了。
　　
　　按照他们的预计，在阿斯麦没有研发出2纳米制程的光刻机，在三桑和特极点没有研发出2纳米制程的硅基芯片之前。
　　
　　他们的28纳米制程的碳纳米管芯片还是这个星球上最顶级的存在。
　　
　　以前他们以为28纳米制程的碳纳米管芯片，最多也就是和当下顶级的5纳米制程芯片同一个级别。
　　
　　可实际上在进行测试比对之后，他们才发现这28纳米制程的碳纳米管芯片，其实是完全碾压5纳米制程的硅基芯片的。
　　
　　因为碳纳米管芯片在仿制电子逃逸，干扰，以及散热方面有着先天的优势。
　　
　　所以这款芯片有着很深的潜力可以挖，尤其是他们那在不断优化，碳纳米管的排列布置之后。
　　
　　这些工艺不断改进之后，哪怕制程方面没有突破，但28纳米的碳纳米管芯片性能却在不断提高。
　　
　　目前他们的这个制程的碳纳米管芯片不但，碾压当下主流的5纳米制程的硅基芯片。
　　
　　甚至即便三桑和特极点，完善了3纳米制程硅基芯片的制造技术，也一样要跪在他们面前叫爸爸。
　　
　　甚至他们最新一代的28纳米制程碳纳米管芯片下线之后，从性能方面已经完全碾压了英特尔目前最顶级的14纳米I9。
　　
　　甚至可以碾压他两遍……