第437章 谁被哔了，谁心痛得难以呼吸？ (第2/2页)

顾松继续下一个话题到3D闪存的新工艺：“大家不必怀疑燧石科技合作3D闪存新工艺的用心。因为，相信大家也有判断，智能手机会迅速爆发，其他领域对大容量闪存的需求也会极速扩大。所以，哪怕是漫游者自己，也需要足够大的3D闪存产能制程。”
　　
　　“在过去一年中，燧石科技对3D存储单元的堆叠层数，有效地推进到了48层，并在向72层和96层迈进。同时，封装层数也能够稳定达到了9层，下一步目标是12层和18层。这里面的工艺思路，等试验完成之后也并不复杂，我愿意分享给大家。”
　　
　　东芝、三星、镁光、海力士，几家闪存巨头的工程师看着屏幕上呈现出来的示意图，搭配上顾松的解说，恨不得立刻到实验室开始验证。
　　
　　只是苦在，这里面涉及到的具体工艺参数和配比，那就可能需要纯粹烧钱去得出结论了。
　　
　　还有时间！
　　
　　尤其是已经拿到授权的三家，见到几年来自己苦苦钻研无法快速突破的工艺方法，就这样轻轻松松摆到了面前，有一种热泪盈眶的感觉。
　　
　　研发的道路，为什么如此艰难呢？
　　
　　为什么人家像是坐着反重力飞车，而我们像穿着铁鞋子过草地？
　　
　　“说完了3D闪存，再另外介绍一批传感器件吧。”顾松让开了一点大屏幕，笑着说，“大家应该看得出来，这都是燧石科技为了智能手机计划，进行的全面研发。从镜头模组，到麦克风阵列，到扬声器，还有陀螺仪，包括屏幕玻璃等等。通过这些东西，我想大家是不是可以更期待一下漫游者智能手机的未来，也期待一下漫游者移动智能平台的未来？”
　　
　　乔布斯心痛得难以呼吸。
　　
　　你娘诶！
　　
　　就是为了做个智能手机，你至于从材料到芯片，从硬件到软件，来一个全方位的研发吗？
　　
　　现在的传感器就不好用了？连陀螺仪的性能精度指标都要网上拔一个层次，考虑过其他手机厂商的感受吗？
　　
　　不信一眼看过去，诺基亚他们的高管脸上简直一副被哔了的表情。
　　
　　好痛苦，又不得不听下去。
　　
　　至少要评估一下，现在被拉开的距离有多远。
　　
　　而其他搞软件的来宾们，则兴奋不已。
　　
　　因为顾松一边解说各种传感器件的性能指标，一边做提示。
　　
　　在一款集成了诸多传感器的优秀智能手机上，通过应用程序可以怎么发挥这些传感器件的能力。
　　
　　简直是一场思维和灵感的盛宴啊。
　　
　　他们充分体会了顾松上午说的那句话：我只是想专注在知识分享的领域。
　　
　　因为这位天才，他真的拥有太多奇思妙想了啊。
　　
　　就像有非常多的珍宝在他面前，他只选择了他最喜欢的几个。
　　
　　其他的，他现在用着非常温和的笑容在说：“朋友们，移动互联网的时代是不是足够精彩？我非常期待能和大家展开合作，大家一起挖掘这个新产业的财富！我想，新时代来临了，我非常向往，一个人人拥有智能手机的世界，那是一种新的生活方式！”
　　
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