第二百五十八章 飞车不是车吗？ (第1/2页)

大半夜的，安闻在家里看电视，就是标准大会的直播。
　　
　　说是标准大会，其实就是一个另类的大型新闻发布会。
　　
　　“圆盘，把薯片递给我。”
　　
　　圆盘一脸不乐意的把薯片递给安闻。
　　
　　它本以为安闻大半夜跑出来是陪它动画片的，还高兴了半天，结果却看鸟人听鸟语。
　　
　　作为一只没文化的本土龟，圆盘真的听不懂英语。
　　
　　大会开始，磨叽了半天，终于进入主题。
　　
　　一块3D芯片被拿了出来。
　　
　　同时，背后的大屏幕上，也出现了这颗芯片的性能。
　　
　　有意思的是，跟这块芯片进行对比的不是老式芯片，而是碳基芯片。
　　
　　“有点意思啊。”
　　
　　安闻看到这一幕，咧嘴笑了笑。
　　
　　怪不得半导体联盟这么有信心，哪怕明知道碳基芯片的超强性能，也敢跟他正面刚。
　　
　　3D芯片还是有点东西的。
　　
　　就是眼下展示出来的这块3D芯片，其性能比原本的至强E7，强了大概137倍。
　　
　　而现在可以量产的8nm两次叠加的碳基芯片，性能也不过是至强E7的39倍。
　　
　　可以说3D芯片技术，才是西方半导体联盟敢拒绝碳基芯片的底气所在，否则的话他们也不敢拒绝时代的进步。
　　
　　“圆盘，你说他们是不是在找死？”
　　
　　安闻笑眯眯的说道。
　　
　　→_→
　　
　　圆盘继续吃零食，懒得理他。
　　
　　“才刚刚解决3D芯片的散热问题，就敢拿出来，这也是被逼急了。”
　　
　　根据大屏幕上的数据，他可以清楚的看出3D芯片的弱点在哪里。
　　
　　不说硅基材料的局限性，就说散热问题，以后足够半导体联盟崩溃的了。
　　
　　眼下才相当于3层楼的3D芯片，就已经很难解决散热问题，要是换成4层楼，5层楼甚至是10层楼，那个散热问题，足以让人崩溃。
　　
　　没错，3D芯片就相当于是盖楼，从平房变成高楼大厦。
　　
　　增加一层楼，芯片的性能就上升一个台阶。
　　
　　理论上这种盖楼是无上限的。
　　
　　可问题是，就算你解决了散热问题，随着楼层的过高，运算速度自然会变慢，并且随着楼层的增加，性能的提升与损耗就会变成反比。
　　
　　到了那个时候，3D芯片就彻底完蛋了。
　　
　　现在说这些还为时过早，但这种技术还是可以看到天花板的。
　　
　　而碳基芯片不同，现在是电子，接下来是光子，最后是量子。
　　
　　这是一条通天大道，以人类目前的科学理论，还看不到这条路的天花板。
　　
　　“……它的价格是2.8万刀。”
　　
　　当直播中说到这枚芯片的价格之后，安闻一口饮料差点喷出来。
　　
　　2.8万刀的芯片，先不说贵不贵，就这个价格也，也无法推广啊。
　　
　　137倍至强E7的性能，卖2.8万刀，还可以说是便宜了。
　　
　　但这玩意也就大公司和政府采购，民间除了电子产品发烧友和土豪，一般人是不会买的。
　　
　　足够买一辆车的钱，去买一枚芯片，普通人谁会干这事。
　　
　　而碳基芯片在价格方面，就非常的亲民了，8nm的碳基芯片成本也不过是2000块钱，就算卖5000块钱也有多是人抢着买。
　　
　　

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