218，十个人，这么多？ (第2/2页)

“为什么呀？你们不是塑料姐妹嘛？”叶帆眨了眨眼睛，感觉有点好笑，都这样了，还怕被知道也不知道这个女人在想什么，
　　
　　“我们可不是塑料姐妹，我们关系和好的，你就帮帮忙嘛。”暮雪声音沙哑的撒着娇，她真的朋友不多，何潇潇算是一个，声音她真的不想这段友谊被破坏。
　　
　　“好吧，我答应你，还有其他的事情嘛？”叶帆点点头，正常情况下，他不可能主动去提这种事情的，毕竟他吃吃可没有这么悠闲。
　　
　　“还有一件事情，帆哥有什么问题联系我就可以的，我大部分时间都有空的。”暮雪抿了抿嘴唇这三天的时间，她真的是吃到了甜头。
　　
　　上班什么的和这种事情比起来，真的什么都不是，只要好好巴结眼前这个男人，那么赚钱完全不是什么问题，所以她已经打定主意，要抱住这个男人的大腿。
　　
　　“哦，好的。”叶帆随口答应，不过也没有放在心上，这种事情他有更好的渠道，这一次只不过是心血来潮罢了，想要在来一次，机会其实不大。
　　
　　又和她简单的聊上几句之后，叶帆没有在酒店当中久留，而是直接离开了，有一些事情需要他去处理一下才行。
　　
　　在家里处理一些事情之后，叶帆休息了一晚上，然后第二天便去了芯片工厂，这一次他将全程目睹芯片制造的过程。
　　
　　制造芯片需要的当然是硅片，正常情况下其他的公司都是购买硅片，然后在生产硅片，因为他们根本不会自己生产硅片，毕竟硅片的科技含量不低。
　　
　　不过天宇这边可以自己生产硅片，所以这个成本可以压缩到地点，硅片直接可以在工厂当中完成生产的工作。
　　
　　有了硅片才能制造芯片，当然也不是什么硅片都可以生产的，开始之前必须检查硅片的质量，确实完好无损，没有瑕疵之后，才会开始前期的成膜工艺，然后在进行光刻胶的涂抹环节。
　　
　　除了光刻胶之外，还有微光刻技术，
　　
　　作为微电子技术工艺基础的微光刻技术，它是人类迄今为止所能达到的精度最高的加工技术，加工尺寸已进入深亚微米、百纳米以至纳米级，广泛地应用于微电子、微光学和微机械等微系统工程的微细加工技术.包括不断冲破人们预测理论分辨能力极限的传统光学光刻技术，后光学光刻技术时代的下一代光刻技术和寻求在纳米结构图形生成有所突破的纳米加工技术.
　　
　　芯片的难度确实很大，首先需要把光刻胶铺在硅片之上，通过高速的旋转把光刻胶均匀的涂抹在硅片之上，然后在一定温度下，固话光刻胶形成薄膜。
　　
　　该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
　　
　　接下来就是晶圆光刻显影、蚀刻。
　　
　　使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
　　
　　该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。
　　
　　通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
　　
　　这时可以用上*一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。
　　
　　这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
　　
　　这个技术非常的复杂，也是非常关键的一个步骤，也是成本非常高的一个部分，可以说是制作芯片的核心技术之一，难度是非常大的。
　　
　　完成这些之后，接下来就是离子注入，又叫蚀刻阶段。
　　
　　使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出n阱和p阱，并注入离子，形成pn结（逻辑闸门）；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
　　
　　离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性技术。
　　
　　其基本原理是：用能量为100kev量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。
　　
　　此项技术由于其独特而突出的优点，已经在半导体材料掺杂，金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用，取得了巨大的经济效益和社会效益。
　　
　　在完成离子注入之后，接下来就是清楚残余光刻胶的步骤了。
　　
　　此刻，单晶硅内部的一部分硅原子已经被替换了，这些被替换的就可以产生自由的电子和空穴，到这个步骤其实也已经差不多了。
　　
　　最后就算绝缘层的处理，利用复杂的技术完成绝缘层，然后用光刻技术在绝缘层上开孔，以方便已导出电极。
　　
　　然后在利用沉淀铜层，在溅射法的帮助下，在硅片的表面形成铜层的布置，在用光刻技术进行全方位的雕刻，形成一个个有用的原件。
　　
　　这一个步骤会出现数以百亿的集体管，然后在把这些晶体管连接起来，经过反反复复的工序和加工组，最终连通电路网络。
　　
　　然后每一层完成cmp磨平之后，在开始cu立体化布线，开发出大马士革新的布线方式，镀上阻挡金属层之后，整体溅镀cu摸，在利用cmp将布线之外的cu阻挡，完成布线。
　　
　　这就是芯片的全过程，可谓是无比的困难，其工艺结晶是人类几百年来全部的智慧，一片指甲盖大小的芯片，其制造难道比核武器还要困难，实在是对精度的要求太高了。
　　
　　完成芯片之后就是晶圆测试。
　　
　　经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
　　
　　由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。
　　
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